ein- und doppelseitige Leiterplatten Multilayer bis 12 Lagen Feinstleitertechnik >100 µ Durchkontaktierung >200 µ Buried Vias / Blind Vias Plugging (Durchsteigerfüller) Plugging (Durchsteigerfüller) Sondermaterialien auf Anfrage IPC A 600 F, Perfac 3C, 2E QM-System nach TÜV-CERT UL-Zulassung 94-V0 Design-Rule-Check Plausibilitätskontrolle Automatische Optische Inspektion (AOI) Produktionsprogrammplanung (PPS) HAL Pb/Sn und bleifrei chemisch Nickel-Gold (Sudgold) chemisch Zinn Steckergold (galv. Hartgold) Lötstopplack Probimer 65 Beschriftungsdruck Carbon-Leitlack Lötabzugslack Lötstopplack (blau, rot, schwarz) Nadeladapter (doppels.) Fingertester / Flying Probe Serien aus Asien SMD-Schablonen (Lasertechnik) Schliffbilder